Многие обладатели процессоров intel в скором времени столкнутся с процедурой скальпирования своего процессора, а все это потому, что под крышку процессора с 2012 года вместо припоя была нанесена термопаста, которая со временем теряет свои свойства . Особенно это актуально для процессоров intel с возможностью разгона т.е. индексом К .
Кстати у AMD такой проблемы на новых процессорах Ryzen нет, у них под крышкой расположен припой и смысла проводить скальпирование на таком процессоре нет, но на более старых процессорах(сокет АМ2,АМ3) также использовалась термопаста.
Что такое скальпирование процессора
Давайте разберемся, что это такое скальпирование. Возможно уже кто-то догадался или знал, что под скальпированием мы понимаем снятие металлической крышки с процессора, и замены термопасты на жидкий металл или новую термопасту . Часто эта процедура производится энтузиастами, которые хотят добиться более низких показателей температуры, но выше мы уже упоминали, что возможно такую процедуру придется проводить и обычному пользователю, над этим нужно задуматься если Ваш процессор стал сильно греться , и банальная чистка от пыли и замена термопасты на крышке процессора не помогает .
Устройство для скальпирования процессоров x299 (UNBOXING) c Aliexpress
Перед скальпированием обязательно проверьте, что под крышкой вашего процессора именно термопаста , сделать это можно с помощью поисковых систем.
Как произвести скальпирование процессора
Скальпирование можно произвести тремя способами, я рекомендую выбрать третий способ, а также перед процедурой скальпирования обязательно сделать фото своего процессора и купить термостойкий герметик, далее расскажу зачем.
- С помощью лезвия, аккуратно попытаться поддеть крышку и срезать клей, как вы понимаете это очень опасный способ, лезвием мы можем повредить текстолит или контактные дорожки, не советую его использовать неопытному пользователю
Аккуратно заводим лезвие под крышку процессора, только для опытных пользоваетелей
2. Зажать текстолит процессора в тиски, конечно же переусердствовать не надо, все делаем аккуратно, затем прогреваем металлическую крышку процессора паяльным феном или газовой горелкой и отделяем ее от самого текстолита. Способ считается также достаточно опасным.
3. Купить специальное приспособление под названием скальпатор , предназначенное для вашего процессора, этот метод самый безопасный и вы точно будите уверены, что с вашим процессором ничего не случится. Все что Вам нужно будет сделать это положить процессор в скальпатор и начать закручивать винт, до тех пор, пока у нас не сдвинется металлическая крышка от текстолита, как только это произошло, то извлекаем процессор из скальпатора и снимаем руками металлическую крышку.
Источник: dzen.ru
Скальпатор для процессоров Intel (сокет 1150, 1155, 1156, 1151)
Скальпирование процессора с Алиэкспресс
Приветствую, Вас, дорогие! Тем, кто любит компьютерное железо, думаю, не нужно рассказывать о том, что фирма Intel многократно подкладывала дохлых свиней своим покупателям. Думаю, многие из Вас слышали про термопасту (при чем не самую лучшую) под крышкой, замена которой на жидкий металл даёт снижение температуры на 10-15, а то и 20 градусов при пиковых нагрузках.
Наиболее сильно этот бомбёж был в период выхода 7-8 поколения процессоров Core i3/i5/i7, хотя сама тема стала актуальной еще с 3 поколения. К слову — сейчас у меня i5 8400, который после окончания гарантии (а может и раньше) я обязательно скальпану.
Сегодня же ограничимся скальпированием Celeron G1610 — он еще жив и бодр как в плане производительности, так и в плане температур, но морально устарел, а покупка такого же на Алиэкспресс обойдётся мне в 500-600р, то есть цена ошибки очень не велика. К тому же на замену этому Селерону можно за копейки докупить и гораздо более производительные процессоры. Например, i5 2500, Xeon 1245, либо i5 3570. Поэтому в качестве пациента я выбрал именно Celeron — его хотя бы не так жалко будет.
Итак, скальпировать будем с помощью вот такого приспособления.
Кстати, продавец еще и лезвие положил, но я не понимаю, для чего оно.
Работает скальпатор вот таким образом:
1) укладываем туда процессор:
2) устанавливаем сдвигающуюся хрень таким образом, чтобы она касалась только крышки и не касалась текстолита процессора (благо, люфты позволяют прижать ее именно таким образом) и закручиваем винт, чтобы хрень не поехала вверх-вниз.
Текстолита сдвигающейся хренью нельзя касаться ни в коем случае, так как можно повредить токопроводящие дорожки, а это может привести к гибели процессора.
Чтобы уже наверняка прижать хрень выше описанным образом, я перевернул скальпатор вверх ногами, но при этом придерживал процессор таким образом, чтобы он оставался прижатым к основному корпусу скальпатора.
3) Не забудьте прогреть крышку процессора феном — это необходимо для того, чтобы герметик, на котором удерживается крышка процессора, размягчился. Я грел обычным феном где-то до 80 градусов (температуру контролировал с помощью пирометра). Для данного Селерона это вполне комфортная температура. Обратите внимание, что:
— если греть процессор ДО его размещения в скальпаторе, то он просто остынет, а герметик обратно затвердеет;
— есть греть процессор ПОСЛЕ установки в скальпатор, то скальпатор тоже нагреется, а потому Вам потребуются перчатки или прихватки (чтобы не обжечься).
4) Далее вставляем ключ и начинаем затягивать сквозной винт, чтобы под давлением сместить крышку процессора и разорвать заводской герметик. Сначала затягивание винта будет идти довольно туго, но в один момент произойдёт довольно редкое облегчение (у меня оно было со «щелчком»), после чего делаете еще буквально пару оборотов и всё, скальпатор можно разбирать.
Если лень считать обороты — можете докрутить до упора — кристалл в этом случае не пострадает, а крышка окажется зажатой в скальпаторе с обеих сторон.
После изъятия процессора из скальпатора получается вот такая картина:
Как видите, текстолит абсолютно целый, никаких царапин нет. Да, я не спорю, есть белёные места, которые (отдельное спасибо фотоаппарату) на снимке могут показаться как повреждённые, но я их тщательно осматривал — эти белёные места являются ни чем иным, как старой термопастой.
Далее я счистил термопасту и, мягко говоря, прифигел от ее состояния — абсолютно сухая (не удивительно — все-таки ей уже 6 лет как минимум) и абсолютно твёрдая, пластичности вообще ноль.
Далее на этом же этапе народ обычно меняет термопасту на жидкий металл, удаляет заводской герметик, наносит свежий и закрывает процессор обратно. Однако, я поступил несколько иначе. Во-первых, я не стал менять герметик. Насколько я понял, его задача заключается исключительно в том, чтобы крышка не смещалась вправо-влево при установке процессора в сокет.
Если просто положить крышку на место и зажать процессор в сокет — будет то же самое. Кто-нибудь из вас может сказать, когда именно было сделано это фото — до скальпирования процессора или после?
Правильно — никто. Вернее могут не только лишь все, мало кто может это сделать. Ну а если серьезно, каждый из Вас может включить «капитана очевидность» и сказать, что «конечно же после!», что вполне логично, так как фото как раз и выложено для того, чтобы доказать, что заводской герметик (пусть даже и порванный) всё равно способен удержать крышку процессора на месте, чтоб она не смещалась в момент установки.
Если же Вы всё-таки решите заменить герметик — обратите внимание вот на это место, где с завода герметика нет.
Эта «дыра» оставлена специально. Если крышку процессора загерметизировать полностью, то при нагреве процессора будет создаваться повышенное давление, так как воздух от нагрева увеличивается в объёме, а выходить ему некуда. Собственно, данный участок без герметика как раз и необходим для того, чтобы обеспечить циркуляцию воздуха и избежать перепадов давления при изменении температур, которые неминуемо будут происходить даже при очень «лёгкой» эксплуатации.
С герметиком разобрались. Далее — термоинтерфейс. Использовать для Селерона жидкий металл особого смысла нет, ибо даже с имеющейся на борту заводской термопастой и системой охлаждения на 95 Вт при TDP 55W процессор не грелся выше 40 градусов. Поэтому я просто нанёс свежую термопасту на кристалл, закрыл крышку и установил процессор обратно в сокет. В конце концов повторно скальпировать процессор (то есть рвать герметик) мне уже вряд ли потребуется, а заменить термопасту на свежую мне никто и никогда не помешает.
Итог — скальпирование прошло успешно и без сложностей.
ВАЖНО. НЕ рекомендую использовать данный скальпатор с процессорами i3/i5/i7 линейки Sandy Bridge (2 поколение), так как там под крышкой, насколько я помню, вместо термопасты находится припой. Таким образом скальпирование вполне может привести к отрыву кристалла от текстолита и гибели процессора. Да и менять припой на жидкий металл особого смысла нет. Вот с 3го поколения уже идёт термопаста, а потому скальпировать реально есть смысл.
По тем же причинам не рекомендую скальпировать процессоры 9-го поколения, поскольку у топовых i7 и i9 под крышкой находится припой (говорят, позорный). i5 9 поколения, насколько я знаю, уже идут с термопастой. Да, я не спорю, технически можно скальпануть и 9е поколение с припоем, но греть процессор при этом придется куда сильнее (чтобы расплавить припой), а процессор после этого может и вовсе не выжить.
И ни в коем случае не рекомендую с помощью данного скальпатора скальпировать процессоры AMD, так как с данной приспособой это физически невозможно.
И последнее — как хранить ключ-шестигранник, чтобы он не потерялся. Сначала я хотел воспользоваться неодимовыми магнитами, но они примагнитились только к сквозному винту, а потому закрепить ключ с помощью магнитов можно только пот таким образом:
Однако, примагнитился ключик не особо хорошо. Одно неосторожное движение и он отлетает, то есть есть риск его вообще потерять. Поэтому я поступил наиболее разумно и зафиксировал ключ прямо в скальпаторе вот таким образом. Теперь он точно никогда оттуда не вывалитсся.
Мудрость: Если Вы оказались в замкнутом круге, из которого нет возможности выйти, значит у Вас только один путь — наверх.
Анонс: Друзья, для Вас я уже почти подготовил обзор процессорного кулера Deepcool Theta 20 PWM для LGA 115x. Заранее предупреждаю, обзор будет в духе «уберите детей, беременных и слабонервных», то есть оооочень трешовый.
- henkwin |
- В избранное |
- 18 марта 2019, 15:55 |
- Просмотры: 17117 |
Источник: skustore.ru
Скальпирование процессора приспособление на Алиэкспресс
Будь в курсе последних новостей из мира гаджетов и технологий
iGuides для смартфонов Apple
Что такое скальпирование процессора
Егор Морозов — 19 июня 2017, 11:30
Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее время, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы говорят о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — скальпирование, и нужно ли оно вообще.
Внутреннее устройство процессора
Современные процессоры являются хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров доходит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения таких монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут огромные суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного охлаждения. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход идет скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?
Неверно полагать, что сам кристалл процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это крышка процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):
Сам процессор представляет из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и сверху — крышка: 
И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем больше греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный вопрос — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: поверх кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:
Но вот вся проблема в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок вполне хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому нужны огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблема заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором устанавливается медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла делается термоинтерфейс.
Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь является отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать нормальный термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его теплопроводность в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом идет то, что со временем припой не теряет своих свойств.
Но в дальнейшем, когда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили сэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:
И вот ее теплопроводность была уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор банально начинает перегреваться.
Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», нанести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл потому так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, является жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сравнимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с жидким металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика показывает, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что очень и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для достижения тишины.
Какие процессоры следует скальпировать
Процессоры от Intel вплоть до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой припой (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Аналогично припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот начиная с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что если у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их стоит скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: если раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel поставляла только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.
Скальпирование в домашних условиях
На YouTube полно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора дома. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор стоимостью в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:
Тут проблема в том, что нужно не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же хочет рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее процессор, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого устройства составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут где-то так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет смысл менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку банально не поместятся — смысла ее покупать нет.
В итоге, если вы решили собрать топовый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Пользователей с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты достаточно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает проблему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется припой, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он подходит хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.
Источник: www.iguides.ru