Как разобрать Lenovo flex

Диагностика, определение неисправности и срочный ремонт ноутбука Lenovo Flex 15 в любых условиях — мастер примет Вас в сервисном центре, приедет на дом и в офис. Специалист проведет глубокое исследование техники и окажет помощь в ремонте ноутбука Lenovo Flex 15 :

  • заменит матрицу и клавиатуру;
  • проверит работу оперативной и дисковой памяти;
  • устранит поломки разъемов;
  • проверит состояние и заменит аккумулятор.

Отзывы Lenovo IdeaPad Flex 2 14

Отзывы Lenovo IdeaPad Flex 2 14

Дает возможность понять, что лучше переплатить за более качественные ноутбук.

Недостатки:

1. Корпус. Он просто ужасен. Сборка люфтит, скрипы, иногда появляются зазоры при открытии крышки на линии шарнира. Очень сильно царапается и не имеет запаса прочности, а точнее за 2 года он пришел просто в отвратительный вид + после небольшого удара отвалился пластик прикрывающий шарнир и крепления внутренних винтов т.к. они тоже сделаны из пластика.

Lenovo FLEX 10 разборка // Disassembly


2. Производительность. У меня была версия с i3 full hd, 4 ram, 500hdd, 840m. Тут все плохо. 4gb для 64 Win 10 это как возить брёвна на мопеде. После запуска хрома с 5 вкладками и ворда остается 10% свободной памяти и естественно используется файл подкачки, что приводит к дичайшим тормозам.

HDD очень медленный, засыпает и просыпается неприлично долго а если винда начинает обновление работать невозможно.
3. Тачпад и драйвера к нему. Еще одна боль. Если скролить и тыкать по нему еще можно, то жесты он воспринимает очень плохо и если учесть проблему с драйверами (после сна, порой после перезагрузки или закрытии крышки любые жесты кроме скролла не работают), то лучше купить компактную мышку.
4. Дисплей и тач. Дисплей — дешевый IPS 1080p о чем вам скажут дикие засветы по углам на темных тонах + на многих ноутбуках присутствуют засветы в виде небольших областей высокой яркости или такие же но различного цвета. Я получил комбо — засвет ниже центра экрана и фиолетовое пятно в верхней части.

При той яркости, которую показывает ноутбук, устанавливать на него глянцевую поверхность и тач не видится разумным. В большинстве случаев при обычном освещении любуешься собой. К слову о покрытии экрана, не уверен что это стекло, больше похоже на пластик гнется во все стороны и усугубляет засветы. Использовать как планшет очень не удобно палец не скользит по экрану, ощущения как будто по резине водишь.
5. Автономность. При заявленных 8 часах (на маркете почему то 6) работает под нагрузкой 1:30, без нее 3 максимум. Чтобы выжать 4 часа нужно в диспетчере убрать как можно больше задач и выставить яркость на уровень — «вроде бы что то видно».

Комментарий:

Впечатления от модели сугубо отрицательные. Пользуюсь 3й год. Корпус разваливается, крышка приобрела вид побывавшей на войне. Т.к. возможности купить новую машинку пока нет, поставил ssd samsung evo 750, и еще 4gb оперативной памяти.

Lenovo ideapad flex 15 Разборка и чистка

В такой конфигурации ноут показывает себя значительно лучше, даже немного прибавилось автономности, но все равно недостаточно, чтобы жить без розетки хотя бы 3 пары в универе. К покупке не рекомендую.

Источник: peredpokupkoy.ru

Lenovo Flex System x240 инструкция

Lenovo Flex System x240

Посмотреть инструкция для Lenovo Flex System x240 бесплатно. Руководство относится к категории сервера, 1 человек(а) дали ему среднюю оценку 7.5. Руководство доступно на следующих языках: английский. У вас есть вопрос о Lenovo Flex System x240 или вам нужна помощь? Задайте свой вопрос здесь

  • Inspecting for unsafe conditions
  • Guidelines for servicing electrical equipment
  • Related documentation
  • Notices and statements in this document
  • Features and specifications
  • What your compute node offers
  • Lenovo XClarity Administrator
  • Reliability, availability, and serviceability features
  • Major components of the compute node
  • Compute node controls, connectors, and LEDs
  • Console breakout cable
  • Turning on the compute node
  • Turning off the compute node
  • System-board connectors
  • System-board LEDs
  • System-board switches
  • Updating firmware and device drivers
  • Recovering a UEFI image
  • Using the Setup utility
  • Nx boot failure
  • Setting the boot protocol to boot from legacy devices using the Setup utility
  • Using the Boot Selection Menu program
  • Updating the Universally Unique Identifier (UUID) and DMI/SMBIOS data with vital product data
  • Configuring a RAID array
  • Using the LSI Logic Configuration Utility
  • Features on Demand
  • ServerGuide features
  • Typical operating-system installation
  • Installing the operating system without using ServerGuide
  • Viewing the network access tag
  • Logging on to the IMM2 web interface
  • IMM2 action descriptions
  • Potential conflicts with the LAN over USB interface
  • Resolving conflicts with the IMM2 LAN over USB interface
  • Configuring the LAN over USB interface manually
  • Service bulletins
  • Light path diagnostics
  • IMM event log
  • Lenovo Dynamic System Analysis
  • DSA diagnostic test results
  • IMM messages
  • UEFI diagnostic codes
  • Compute node start problems
  • Connectivity problems
  • Hard disk drive problems
  • Intermittent problems
  • Intermittent connectivity problems
  • Memory problems
  • Observable problems
  • Optional device and replaceable component installation problems
  • Performance problems
  • Power-on problems
  • Software problems
  • Undetermined problems
  • Installing an optional device
  • System reliability guidelines
  • Handling static-sensitive devices
  • Returning a device or component
  • Updating the compute node configuration
  • Removing the front panel
  • Installing the front panel
  • Removing the chassis bulkhead
  • Installing the chassis bulkhead
  • Removing the compute node cover
  • Installing the compute node cover
  • Removing the front handle
  • Installing the front handle
  • Removing the hard disk drive cage
  • Installing the hard disk drive cage
  • Removing the adapter-retention assembly
  • Installing the adapter-retention assembly
  • Removing the bezel
  • Installing the bezel
  • Removing the ID label plate
  • Installing the ID label plate
  • Removing the CMOS battery
  • Installing the CMOS battery
  • Removing a DIMM
  • Installing a DIMM
  • Removing a hard disk drive backplane
  • Installing a hard disk drive backplane
  • Removing a hot-swap hard disk drive
  • Installing a hot-swap hard disk drive
  • Removing a solid state drive mounting sleeve
  • Installing a solid state drive mounting sleeve
  • Removing a 1.8-inch solid state drive
  • Installing a 1.8-inch solid state drive
  • Removing a ServeRAID M5215 controller
  • Installing a ServeRAID M5215 controller
  • Removing an interposer cable
  • Installing an interposer cable
  • Removing an I/O expansion adapter
  • Installing an I/O expansion adapter
  • Removing the RFID tag
  • Installing the RFID tag
  • Removing the SD Media Adapter for System x
  • Installing the SD Media Adapter for System x
  • Removing an SD card
  • Installing an SD card
  • Removing a microprocessor and heat sink
  • Installing a microprocessor and heat sink
  • Thermal grease
  • Removing and replacing the system-board assembly
  • Before you call
  • Using the documentation
  • Getting help and information from the World Wide Web
  • How to send DSA data
  • Creating a personalized support web page
  • Software service and support
  • Hardware service and support
  • Taiwan product service
  • Trademarks
  • Important notes
  • Recycling information
  • Particulate contamination
  • Telecommunication regulatory statement
  • Federal Communications Commission (FCC) statement
  • Industry Canada Class A emission compliance statement
  • Avis de conformité à la réglementation d’Industrie Canada
  • Australia and New Zealand Class A statement
  • European Union EMC Directive conformance statement
  • Germany Class A statement
  • Japan VCCI Class A statement
  • Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) statement
  • Korea Communications Commission (KCC) statement
  • Russia Electromagnetic Interference (EMI) Class A statement
  • People’s Republic of China Class A electronic emission statement
  • Taiwan Class A compliance statement
  • Taiwan BSMI RoHS declaration
Как выйти из режима планшета на Леново

Нужна помощь?

У вас есть вопрос о Lenovo а ответа нет в руководстве? Задайте свой вопрос здесь Дай исчерпывающее описание проблемы и четко задайте свой вопрос. Чем детальнее описание проблемы или вопроса, тем легче будет другим пользователям Lenovo предоставить вам исчерпывающий ответ.

Количество вопросов: 0

Lenovo Flex System x240 #1

Lenovo Flex System x240 #2

Lenovo
Flex System x240 | 8737CMG
сервер
0883436293075
английский
Руководство пользователя (PDF)
Тактовая частота процессора 1.7 GHz
Семейство процессоров Процессор Intel® Xeon® семейства E5 V2
Модель процессора E5-2650LV2
Количество ядер процессора 10
Количество установленных процессоров 1
Кеш-память процессора 25 MB
Скорость передачи данных системной шины 7.2 GT/s
Производитель процессора Intel
Максимальное число процессоров для SMP 2
Чипсет материнской платы Intel C600
Повышеная частота процессора 2.1 GHz
Тип кэша процессора Smart Cache
Частота шины процессора — MHz
Сокет процессора LGA 2011 (Socket R)
Технологический процесс 22 nm
Потоки процессора 20
Операционные режимы процессора 64-разрядный
Паритет FSB Нет
Тип шины QPI
Количество соединений QPI 2
Кодовое название процессора Ivy Bridge EP
Tcase 65 °C
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором 768 GB
Типы памяти, поддерживаемые процессором DDR3-SDRAM
Частоты памяти, поддерживаемые процессором 800,1066,1333,1600 MHz
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) 51.2 GB/s
Каналы памяти, поддерживаемые процессором Четыре
ECC-память поддерживается процессором Да
Execute Disable Bit Да
Состояние бездействия Да
технологии термомониторинга Да
Максимальное количество полос PCI Express 40
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express x4, x8, x16
Размер корпуса процессора 52.5 x 45 mm
Поддерживаемые наборы команд AVX
Масштабируемость 2S
Расширение Физических Адресов (PAE) 46 бит
Доступные встроенные опции Нет
TDP 70 W
Бесконфликтный процессор Нет
Серии процессора Intel Xeon E5-2600 v2

Устройства хранения данных

Полный объем хранения — GB
Число установленных жестких дисков
Размер жесткого диска 2.5 «
Интерфейс жесткого диска Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS)
Поддержка RAID Да
Уровни RAID 0, 1
Максимальная емкость накопителей 6.4 TB
Функция «горячей» замены Да
Тип оптического привода
Оперативная память 8 GB
Тип внутренней памяти
Максимальная внутренняя память 768 GB
Слоты памяти 24x DIMM
Тактовая частота памяти 1600 MHz

Источник: www.manualspdf.ru

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Загрузка ...
Китай Покупай