Прошу прощения, микруха с надписью: 2217BA ACHC19, 3×3 количество пинов, подскажите что это за мируха? Спасибо!
we33
.
1/11/12 354 124 ЗеленоГрад
Прошу прощения
PS: нет Вам прощения за «3х3»
Faraon13b
.
21/3/17 18 0 Россия, Тольятти
HUAWEI Nova 2 Plus HL0BACALMT1 schematics + pcb lay out — схема, расположение элементов
Электрическая принципиальная схема и расположение элементов материнской платы HL0BACALMT1 для смартфона HUAWEI Nova 2 Plus
Versions: BAC-L03 (Europe, Global Single-SIM); BAC-L21, BAC-L23 (Global Dual-SIM); BAC-AL00 (China)
Отправлено 17 ноября, 2022
Huawei P40 Pro HN2ELSAMP HN2ELSASH Photo MB
Фотографии материнской платы HN2ELSAMP HN2ELSASH без экранов в высоком разрешении для Huawei P40 Pro
Как разобрать Honor 50 Lite
- hn2elsamp
- hn2elsash
- huawei p40 pro
Отправлено 16 ноября, 2022
Huawei Honor 5X KIW-AL00 CL00 UL00 TL00 TL00H — схема, расположение элементов
Электрическая принципиальная схема и и расположение элементов для смартфона Huawei Honor 5X KIW-AL00, KIW-CL00, KIW-UL00, KIW-TL00, KIW-TL00H
Отправлено 16 ноября, 2022
Huawei P10 Lite, Huawei Nova Youth HL3WASTM schematic
Электрическая принципиальная схема и расположение элементов (boardview pdf) материнской платы HL3WASTM для смартфона Huawei P10 Lite, Huawei Nova Youth
Отправлено 16 ноября, 2022
hl1potm Huawei P Smart 2019 HL1POTM VD Photo MB
Фотографии материнской платы HL1POTM VD в высоком разрешении для Huawei P Smart 2019
Обновлено 16 ноября, 2022
Бесплатный
Huawei Nova 9 Pro, Hi nova 9 Pro HN1RENAMN Photo MB
Фотографии материнской платы HN1RENAMN без экранов в высоком разрешении для Huawei Nova 9 Pro, Hi nova 9 Pro
- nova 9 pro
- hn1renamn
Обновлено 16 ноября, 2022
Honor 20S HL1YALEM50 Schematic and BoardView.PDF
Электрическая принципиальная схема и расположение элементов (boardview pdf) материнской платы HL1YALEM50 для смартфона Honor 20S
Отправлено 14 ноября, 2022
Бесплатный
Honor 20S HL1YALEM50 Photo MB
Фотографии материнской платы HL1YALEM50 в высоком разрешении для Honor 20S
Отправлено 14 ноября, 2022
Бесплатный
Honor 50 Lite. Они создали «монстра»?
Honor 30 Pro+ HL2EBGPM HL2EBGSW Photo Board
Фотографии материнской платы HL2EBGPM HL2EBGSW в высоком разрешении для Honor 30 Pro+
- hl2ebgpm
- hl2ebgsw
Отправлено 12 ноября, 2022
Электрическая принципиальная схема и расположение элементов (boardview pdf) материнской платы HL1AREM для смартфона Honor 8X Max
Обновлено 12 сентября, 2022
Электрическая принципиальная схема и расположение элементов (boardview pdf) материнской платы HN1DVCM Ver.D для смартфона Huawei Enjoy 20 Pro
Обновлено 4 сентября, 2022
Honor Play 3, Honor 9C HL2ASKMY1 Schematic and Chip Location Map
Электрическая принципиальная схема и расположение микросхем материнской (системной) платы HL2ASKMY1 для смартфона Honor Play 3, Honor 9C
Отправлено 26 августа, 2022
Honor 20 Pro (YAL-AL10) Simplified Service Manual (China)
Honor 20 Pro (YAL-AL10) Simplified Service Manual (China)
Отправлено 26 августа, 2022
Электрическая принципиальная схема и расположение элементов (boardview pdf) материнской платы HL2PARM VER.C для смартфона Huawei Nova 3
Отправлено 14 июля, 2022
Honor X10 HL5TELM Photo MB
Фотографии материнской платы HL5TELM в высоком разрешении для смартфона Honor X10
Отправлено 20 июня, 2022
Источник: devicedb.xyz
Разборка/Ремонт мобильного девайса Honor 50 NTH-NX9 (Хонор 50 NTH-NX9) с описанием каждого шага и необходимого набора инструментов.
Используя инструмент Ключ или Скрепку и открываем лоток Сим карты и Карты памяти и вынимаем его.
⚠️ Обратите внимание! Вставлять инструмент нужно в специальное отверстие на ребре корпуса телефона. Не нажимайте слишком сильно, это может привести к поломке механизма выталкивания лотка.
Шаг 3. Открываем заднюю крышку
Для аккуратного разделения, рекомендуем использовать такие специальные нагревательные устройства, как сепаратор, паяльный фен или нагревательный коврик. Можно использовать домашний фен, но придется сделать сопло вручную или иметь подходящее в комплекте, для аккуратного нагрева и концентрации теплового потока в нужном месте.
ℹ️️ Поверхность крышки необходимо нагреть для размягчения клеевой основы под ней. Приблизительная температура нагрева 50° С.
Используйте тонкую пластиковую пленку или очень тонкий медиатор для расклейки. Для облегчения процесса, можно применить изопропиловый спирт, но очень аккуратно и смочить только саму пленку. Зачастую самое сложно пропустить инструмент между разделяемыми частями, обычно для этого выбирается дальний край от шлейфов или кнопок.
Не допускается при разделении использовать рычаг или любое усилие способное повредить внутренние элементы.
Источник: vrm24.com